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封裝測試
來(lai)源 : 世源科技工(gong)程有(you)限公司
世源(yuan)科技致(zhi)力于(yu)服務(wu)完整(zheng)的(de)半導(dao)(dao)體產業生(sheng)態體系(xi)，在保持芯片制造、封裝測試等(deng)關鍵環節競爭優勢的(de)同時，也不斷提升半導(dao)(dao)體材(cai)料、設備(bei)及零(ling)部件等(deng)支撐環節工程建設的(de)技術實力。
面對激(ji)烈的(de)市(shi)場競爭，世源科技在存儲器芯片領域(yu)居(ju)于(yu)國(guo)內領先地位，國(guo)內前三大存儲器芯片企業(ye)均為(wei)公司客戶；在特(te)色工藝領域(yu)市(shi)場份額遙遙領先，國(guo)內功率(lv)半導體排(pai)名前十的(de)企業(ye)有六家為(wei)世源科技客戶。
世源科技(ji)追求(qiu)設(she)計技(ji)術的精(jing)益求(qiu)精(jing)，通過(guo)對(dui)各類半導體器件工藝技(ji)術的深入(ru)研究，總結(jie)不同半導體產(chan)線對(dui)潔凈環境及廠務動力系統的差(cha)異化(hua)需求(qiu)，為客戶量身定制高效節能(neng)的生產(chan)廠房(fang)。